domingo, 3 de febrero de 2013

Magnetrón Sputtering DC

La técnica de Magnetrón Sputtering DC consiste en remover mecánicamente átomos o moléculas de la superficie de un material mediante bombardeo de iones energéticos y no reactivos (en Forma de Plasma), en una camara en condiciones de vacio o baja presión (10^-3 y 10^-2 torr), lo que crea especies en fase vapor que seguidamente se depositaran en el sustrato, manteniendo la estequiometria (relación de la cantidad de elementos que hay en un compuesto) del material evaporado.

Las ventajas que ofrece esta técnica son alta limpieza (tanto en el material obtenido como en el medio ambiente), control en la estequiometria, cristalografia y espesor del recubrimiento y aumento en propiedades finales deseadas sin necesidad de modificar volumen del material sustrato. Ademas, se puede recubrir cualquier tipo de piezas (metálicas y/o cerámicas), tamaños y geometrías esto dependerá de la configuración, recursos (tecnologia disponible) y dimensiones del equipo.

Las aplicaciones de este proceso son bastante amplias, van desde la fabricación de discos duros y microprocesadores, hasta piezas y partes mecánicas. Actualmente, en Estados Unidos y Europa, este tipo de tecnología es industrialmente aplicada, existen empresas BryCoat, Teer coatings Y Richter Precision Inc., que ofrecen recubrimientos producidos mediante estas técnicas para diferentes aplicaciones.

Con esta Investigación se espera beneficiar los procesos académicos, en términos del entendimiento de los mecanismos de lubricación sólida y la industria de la lubricación.

 



 




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